全自动涂胶显影设备DM - 200系列

主要用于功率半导体和先进封装领域，采用12oven+2Robot平铺式架构，占地小产能高。

具备EBR、BSR、RRC、Auto dummy等功能，选配THC、HMDS等功能，通过SEMI S2认证。

0755 - 85259297

产品特点
PRODUCT FEATURE

• 3 fork高速机械手，稳定性高，避免热堆积 • 支持产能150片（每小时） • 支持工厂自动化 • EPR精准控制到0.1mm • 国产化比率90%以上，自主可控 • 平铺式设计，可扩展3 - 4个Chamber • 结构上可以做in-line对接光刻机

集成IC、分立器件、光电子器件、传感器、先进封装、实验室科研等；

如MEMS、IGBT、LED、射频集成等

衬底材质： Si、Glass、Sapphire、GaAs、InP、SiC、LT、LN等

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