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主要应用于前道生产线i-line、KrF涂覆工艺,采用6oven+1Robot平铺式架构,占地小产能高。具备EBR、BSR、 RRC、Auto dummy等功能,选配光刻胶显影液温控、HMDS等功能
PRODUCT FEATURE
APPLICATION SCENARIO
集成IC、分立器件、光电子器件、传感器、先进封装、实验室科研等;
如MEMS、IGBT、LED、射频集成等
衬底材质: Si、Glass、Sapphire、GaAs、InP、SiC、LT、LN等
TECHNICAL PARAMETERS
| 芯片尺寸/对应产品 | 6吋、8吋 |
|---|---|
| 对应产品 | 2吋、4时、6时、8时(方片or圆片) |
| 匀胶/显影 | 2C/2D+MAX |
| 冷盘/热盘 | MAX 6 |
| 外形尺寸 | W1400xD1500xH2300(mm) |
| 直驱马达加速度 | 30000RPM/SEC |
| 极限转速 | 每分钟6000转(RPM) |
| 设备配置 | 全自动:1C1D、2C、2D--适用中试线 半自动:1C、1D-适用科研、实验室 |
| 适用工艺 | i-line、G-line、KrF、ArF、Barc、PI、SOG、SOC等 |